谈论微电子组件的开发

　　微电子元件是小型化的电子器件，使用芯片和微电子系统技术的实现，因此可以使电路和器件性能，可靠性大大提高，大大降低了尺寸和成本。微电子器件包括半导体集成电路和半导体器件。集成电路包括数字集成电路、模拟集成电路和数字模拟混合（混合信号）集成电路的半导体集成电路。半导体器件包括微波功率器件和其它分立半导体器件。微电子技术分为单片集成电路、分立半导体器件、混合集成技术和微组装封装技术。

微电子技术与微电子技术发展的工防发展规律。在过去的50年里，特别是在过去30年中，微电子技术是沿着平行和独立的路线，第一行是按照穆尔的法律进展，硅数字集成电路（技术推动）。工防硅集成电路面临的挑战是如何解决芯片结构和设计的复杂问题。同时，高度可靠的半导体材料和工艺技术路线图是按照发展的成功，形成微电子组件的主流技术和产品开发，以及联合发展的工防和民用集成电路的情况。二是目前工防要求的主要借鉴。由于工防电子装备的迫切需求，高频设备，主要解决微波毫米波功率器件和单片微波集成电路（MMIC），和化合物半导体驱动人们去深入研究。不同的硅集成电路，微波功率器件和单片微波集成电路的主要挑战是一举三得，即解决了化合物半导体材料生长的控制问题，实现设备的一致性；实现无源阻抗匹配元件芯片上的布线管理；实现控制芯片的信号传输阻抗。

我们的工防微电子元件经过多年的努力，特别是通过近10年的快速发展，工防集成电路实现了0.25μm-0.5μm，技术水平在5英寸6英寸；产品设计实现0.18μm-90nm，数以百万计的大门的能力数。工防4英寸和vshic GaAs MMIC技术的研究和开发从0.5米到0.25米μμ提高线；性能的信号处理装置可与奔腾芯片586cpu /源/ DSP和powerpc603e星抗辐射处理器兼容（SPARCv8）基于SOI 1750A微处理器技术，如开发成功和狭窄中国与国际水平的差距；已经敲定为386 / 387中，486和其他兼容的CPU，TMS320C25 / 3X / 50和ADSP21160和其他兼容的DSP；4 bit-16m位存储器、高性能阵列器件等，可替代进口产品。8高速A/D转换器、12位50MSPS的A / D转换器，16使用A / D转换器，14位300MHz的DDS和抗辐射器件的直流/直流电源等已研制成功缓解高科技武器的迫切需要。硅双极功率GaAs MMIC器件和基本实践设备已经能够覆盖18GHz产品下，GaN和SiC宽禁带半导体微波功率器件取得重大突破。