工程师教您怎么样来选择合适的连接器

连接器的选择既要考虑性能要求又要考虑经济因素,性能必须满足系统电气设备要求,经济上须符合价值工程要求。在选择连接器原则上应考虑以下四方面:

连接器接口(SMA、SMB、BNC)电气性能;

电缆及电缆装接;

连接形式(PC板、电缆、面板等);

机械构造及镀层(工防、商用)

1、连接器接口电气性能

连接器接口通常由它的应用所决定,但同时要满足电气和机械性能的要求。

BMA型连接器用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。

BNC型连接器采用卡口式连接,多用于频率低于4GHz的射频连接,广泛用于网络系统、仪器仪表及电脑互联领域。

TNC除了螺口外,其界面与BNC相仿,在11GHz仍能使用,在振动条件下性能优良。

SMA螺口连接器广泛应用于航空、雷达、微波通讯、数字通信等工防民用领域。其阻抗有50Ω,配用软电缆时使用频率低于12.4GHz,配用半刚性电缆时最高使用频率达2635GHz;75Ω在数字通信上应用前景广阔。

SMB体积小于SMA,为插入自锁结构,便于快速连接,最典的应用是数字通信,是L9的换代产品,商业50Ω满足4GHz,75Ω用于2GHz。

SMC与SMB相仿,因有螺口保证了更强的机械性能及更宽的频率范围,主要用于工防或高振动环境。

N型螺口连接器用空气作绝缘材料,造价低,阻抗为50Ω及75Ω,频率可达11GHz,通常用于区域网络,媒体传播和测试仪器上。

RF射频连接器的电气性能主要包含以下方面:

阻抗:连接器应于系统及电缆的阻抗相匹配,应注意到不是所有连接器接口都符合50Ω或75Ω的阻抗,阻抗不匹配会导致系统性能下降。

电压:确保使用中不能超过连接器的最高耐压值。

最高工作频率:每一种连接器都有一个最高工作频率限制,有些商业或75Ω的设计有最低工作频率限制。

除电气性能外,每种接口形式都有其独特之处,如:BNC为卡口连接,安装方便及价格低廉,在低性能电器连接中得到广泛使用;SMA、TNC系列为螺母连接、满足高振动环境对连接器的要求,SMB具有快速连接断开功能,因而越来越受到用户青睐。

2、电缆及电缆装接

电缆:

电缆因其屏蔽性能低,通常用于只考虑阻抗的系统,一个典型的应用是电视天线。电视软电缆为电视电缆的变型,它有相对较为连续的阻抗及交好的屏蔽效果,能弯曲、价格低,广泛用于电脑业,但不能用于要求有较高屏蔽性能的系统。软电缆消除了电感及电容,主要用在仪器和建筑上。软性同轴电缆由于其特殊的性能而成为最普遍的密闭传输电缆。同轴意味着信号和接地导体在同一轴上,外导体由于细致的编织线构成,所以又称编织同轴电缆。此电缆亦适应在高频及高温条件下使用。软性同轴电缆用管状外壳取代编织层,有效地弥补了编织电缆在高频时屏蔽效果不佳的缺点,频率很高时通常都使用半刚性电缆。

电缆装接:

连接器安装方法主要有两种:焊接中心导体,旋接屏蔽层;压接中心导体,压接屏蔽层。其它方法都由以上两种方法派生出来,如:焊接中心导体,压接屏蔽层。方法一用于没有特殊安装工具的场合;由于压接式装接方法工作效率高,端接性能可靠,且专用压接工具的设计可确保装接出来的每一个电缆组件都是相同的,所以随着低造价装接工具的发展焊接中心导体压接屏蔽层将日益受到欢迎。

3.连接形式

连接器可用于射频同轴电缆、印刷线路板及其他连接界面。实践证明一定形式的连接器和一定型号的电缆相匹配,一般外径细小的电缆与SMA、SMB和SMC等小型同轴连接器相连。可参考电缆尺寸一览表来选择合适的连接器。

4.机械构造及镀层

连接器的结构将极大影响它的价格。每一种连接器的设计都包括工防和商业标准,工防按MIL-C-39012制造。全铜零件、聚四氟乙烯绝缘、内外镀金,性能最为可靠。商业标准的设计使用廉价材料如黄铜铸体、聚丙烯绝缘、银镀层等。

连接器外壳使用材料有黄铜、铍青铜、锡青铜、铝和不锈钢。中心导体一般用金镀覆,因其低电阻,耐腐蚀且有优良的密闭性。工防要求在SMA、SMB上镀金,在N、TNC及BNC上采用银镀层,但因银易氧化,许多用户更喜欢镀镍。连接器绝缘子有聚四氟乙烯、聚丙烯及韧化聚苯乙烯,其中聚四氟乙烯绝缘性能最好,但生产成本较高。连接器的用材及结构影响着连接器的加工难度及加工效率,所以用户应根据自己的应用环境合理选择性能价格比好的连接器。

趋势专用数字集成电路

目前,专用集成电路的数字集成电路约占总市场份额的20%。特别是在工防应用方面发挥了独特的优势,其高可靠性、低功耗、辐射性、品种多、周期性快等特点受到了极大的重视,投入了大量的国家工防力量的发展。美国工程方的1 / 4在工防集成电路ASIC目前占的比重。

具体的应用范围包括数字网络、通信、消费、航空、医疗、汽车和工业控制等方面。

专用数字集成电路的发展趋势有三个方面:

超深亚微米和纳米的发展,扩大。上世纪80年代中期,ASIC通常2μM技术,到上世纪80年代末,用1.5μM技术。到20世纪90年代初,技术产品占绝大多数为1μm,0.8μm技术开始产生。上世纪90年代中期不深亚微米工艺,已向90nm和65nm发展。随着微加工技术的发展,芯片的规模越来越大,功能更强大。ASIC的规模从2μM一万级、0.35μM一百万级、0.18级和一千万,目前正在对90nm和65nm门级发展数系统芯片方向。

在今天的技术驱动的超大规模集成(VLSI)下,在密度和性能的ASIC技术有一个非常大的进步。随着芯片密度的增加,芯片进入SoC时代。这就要求芯片具有一个系统级的功能,比如一个片上存储器、总线、时钟和控制网络。从数字逻辑的主要焦点的模拟电路和数字/模拟混合信号电路的ASIC的设计方向。可编程模拟电路技术的进一步研究和发展,充分实现数字电路和模拟电路的片上系统功能将起到关键作用。

结构化ASIC的开发。有了一个新的芯片的生产方法,本世纪初,被称为结构化ASIC(专用集成电路(ASIC)或平台平台ASIC)。相比于标准单元ASIC,ASIC因为这可以缩短与预定义的金属层的制造时间,并且可以预先特征在硅芯片的设计周期缩短,这样可以确保更快的上市时间。