工程师浅谈微型电子连接器的发展之路

微型电子连接器的发展目前是一个怎样的趋势您可知道,所谓微型,顾名思义就是体积上较小的意思,下面深圳仁昊伟业科技有限公司就来为您介绍一下微型电子连接器的发展何去何从,让您清楚知道微型电子连接器的发展趋势。

深圳仁昊伟业科技有限公司的工程师指出,由于智能电话和其它消费设备的尺寸不断缩小,设计工程师面对要最大化PCB空间和功率效率的压力也越来越大。这些设备的新特性增加了所需信号的数量并提高了信号性能的质量。领先的连接器制造商必须具备创造力,提供创新的技术和产品,以便在更小的PC日占位面积上增强电气和机械性能。

今天,OEM市场上的3G/4G智能电话需要比以前更小的连接器,而这种趋势将会一直延续。设计工程师现在已有可用的连接器,不但具有很低的侧高((H=0.70mm),极浅的深度(W=2.60mm)以及非常细微的0.40mm间距;而且还带有独特设计的在塑料座下的安装钉,以便实现封装面积最小化和设计灵活性最大化。例如,40路超低侧高(H=0.70mm)微型板对板连接器仅仅占用小于28mm的PCB面积。

为解决其它有关PCB组件太“嘈杂”和引起的信号完整性问题或干扰,某些微型板对板连接器提供外接金属屏蔽以提高性能。设计工程师考虑到电子器件在高振动应用环境工作,可以利用微细间距的微型板对板连接器,以达到非常高的保持力或提供能够通过跌落试验的永久插配解决方法。

PC日板的成本大约为每毫米0.015美分,这些微小型连接器在多种连接方面为设计人员提供了有力的支持,包括将LCD显示屏、键盘、薄膜开关、A/V或RF板、调制解调器,或GPS卡连接至主PCB。而且,由于市场持续增长,世界领先的连接器供应商必将继续突破技术极限,提供具有价格竞争力的最佳解决方案。

读完上文之后,您对于“微型电子连接器的发展之路”应该有一个基本认识了,更多关于电子连接器微型产品技术方面的内容,我们的电子工程师会持续在官网上进行更新分享,感兴趣的用户可以常来查阅。深圳仁昊伟业科技有限公司是一家专业的电子连接器生产厂商,从初期时主打射频连接器相关产品,到如今慢慢拓展为连接器全品类的制造的趋势,相信我们会迎来更好的明天。

热门产品:防水连接器

中国电子连接器技术上的突破

中国电子连接器行业,这一路走来并不容易,途中遇到过困难坎坷,我们都坚持了下来,技术上不断革新,让连接器行业的发展有了新的突破。相信在不久的将来,在中国制造2025的政策带领下,制造业以及连接器行业将迎来新的辉煌时刻。下面深圳仁昊伟业科技有限公司为您介绍一下中国连接器技术发展的一个趋势,让您对此有一个深入的认识。

1、连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精确度高、成本低。

2、高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。

3、模拟应用技术研究

模拟技术是以多种学科和理论为基础,以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具,通过建立产品模型和相应的边界条件,对其机械、电气、高频等性能进行模拟分析确认,从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本,提高开发成功率,有助于为产品实现复杂系统应用提供支援。

4、连接器智慧化技术

该技术目前主要使用在DC系列电源连接器产品上,在传输电源前可以进行智慧讯号侦测,以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源,可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果,未来企业需开发其它产品的类似智慧化的技术。

5、精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节,对技术人员的理论水平和实践经验要求较高,主要技术包括以下几个方面:

(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术,引进业界高精密加工设备,利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优质模具产品。

(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的全方位控制及完美的表面质量,确保产品质量。

(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术、CCD自动检测技术、微型JACK 类连接器的自动组装机、附件自动装配技术及机械手等技术的应用,克服精密产品人工作业的难题,提高生产效率,确保产品质量,降低产品成本,提高核心竞争力。

6、制造工艺研究

产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平,不断开发新型制造工艺,改良已有生产加工工艺,可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

读完上文之后,您对于中国电子连接器技术发展的一个趋势应该有一个基本的了解了,更多关于电子连接器技术方面的内容,我们的电子工程师会持续在官网上进行更新分享,感兴趣的用户可以常来查阅。深圳仁昊伟业科技有限公司是一家专业的连接器生产厂商,从初期时主打射频连接器相关产品,到如今慢慢拓展为连接器全品类的制造的趋势,相信我们会迎来更好的明天。

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工程师教您怎么样来选择合适的连接器

连接器的选择既要考虑性能要求又要考虑经济因素,性能必须满足系统电气设备要求,经济上须符合价值工程要求。在选择连接器原则上应考虑以下四方面:

连接器接口(SMA、SMB、BNC)电气性能;

电缆及电缆装接;

连接形式(PC板、电缆、面板等);

机械构造及镀层(工防、商用)

1、连接器接口电气性能

连接器接口通常由它的应用所决定,但同时要满足电气和机械性能的要求。

BMA型连接器用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。

BNC型连接器采用卡口式连接,多用于频率低于4GHz的射频连接,广泛用于网络系统、仪器仪表及电脑互联领域。

TNC除了螺口外,其界面与BNC相仿,在11GHz仍能使用,在振动条件下性能优良。

SMA螺口连接器广泛应用于航空、雷达、微波通讯、数字通信等工防民用领域。其阻抗有50Ω,配用软电缆时使用频率低于12.4GHz,配用半刚性电缆时最高使用频率达2635GHz;75Ω在数字通信上应用前景广阔。

SMB体积小于SMA,为插入自锁结构,便于快速连接,最典的应用是数字通信,是L9的换代产品,商业50Ω满足4GHz,75Ω用于2GHz。

SMC与SMB相仿,因有螺口保证了更强的机械性能及更宽的频率范围,主要用于工防或高振动环境。

N型螺口连接器用空气作绝缘材料,造价低,阻抗为50Ω及75Ω,频率可达11GHz,通常用于区域网络,媒体传播和测试仪器上。

RF射频连接器的电气性能主要包含以下方面:

阻抗:连接器应于系统及电缆的阻抗相匹配,应注意到不是所有连接器接口都符合50Ω或75Ω的阻抗,阻抗不匹配会导致系统性能下降。

电压:确保使用中不能超过连接器的最高耐压值。

最高工作频率:每一种连接器都有一个最高工作频率限制,有些商业或75Ω的设计有最低工作频率限制。

除电气性能外,每种接口形式都有其独特之处,如:BNC为卡口连接,安装方便及价格低廉,在低性能电器连接中得到广泛使用;SMA、TNC系列为螺母连接、满足高振动环境对连接器的要求,SMB具有快速连接断开功能,因而越来越受到用户青睐。

2、电缆及电缆装接

电缆:

电缆因其屏蔽性能低,通常用于只考虑阻抗的系统,一个典型的应用是电视天线。电视软电缆为电视电缆的变型,它有相对较为连续的阻抗及交好的屏蔽效果,能弯曲、价格低,广泛用于电脑业,但不能用于要求有较高屏蔽性能的系统。软电缆消除了电感及电容,主要用在仪器和建筑上。软性同轴电缆由于其特殊的性能而成为最普遍的密闭传输电缆。同轴意味着信号和接地导体在同一轴上,外导体由于细致的编织线构成,所以又称编织同轴电缆。此电缆亦适应在高频及高温条件下使用。软性同轴电缆用管状外壳取代编织层,有效地弥补了编织电缆在高频时屏蔽效果不佳的缺点,频率很高时通常都使用半刚性电缆。

电缆装接:

连接器安装方法主要有两种:焊接中心导体,旋接屏蔽层;压接中心导体,压接屏蔽层。其它方法都由以上两种方法派生出来,如:焊接中心导体,压接屏蔽层。方法一用于没有特殊安装工具的场合;由于压接式装接方法工作效率高,端接性能可靠,且专用压接工具的设计可确保装接出来的每一个电缆组件都是相同的,所以随着低造价装接工具的发展焊接中心导体压接屏蔽层将日益受到欢迎。

3.连接形式

连接器可用于射频同轴电缆、印刷线路板及其他连接界面。实践证明一定形式的连接器和一定型号的电缆相匹配,一般外径细小的电缆与SMA、SMB和SMC等小型同轴连接器相连。可参考电缆尺寸一览表来选择合适的连接器。

4.机械构造及镀层

连接器的结构将极大影响它的价格。每一种连接器的设计都包括工防和商业标准,工防按MIL-C-39012制造。全铜零件、聚四氟乙烯绝缘、内外镀金,性能最为可靠。商业标准的设计使用廉价材料如黄铜铸体、聚丙烯绝缘、银镀层等。

连接器外壳使用材料有黄铜、铍青铜、锡青铜、铝和不锈钢。中心导体一般用金镀覆,因其低电阻,耐腐蚀且有优良的密闭性。工防要求在SMA、SMB上镀金,在N、TNC及BNC上采用银镀层,但因银易氧化,许多用户更喜欢镀镍。连接器绝缘子有聚四氟乙烯、聚丙烯及韧化聚苯乙烯,其中聚四氟乙烯绝缘性能最好,但生产成本较高。连接器的用材及结构影响着连接器的加工难度及加工效率,所以用户应根据自己的应用环境合理选择性能价格比好的连接器。

趋势专用数字集成电路

目前,专用集成电路的数字集成电路约占总市场份额的20%。特别是在工防应用方面发挥了独特的优势,其高可靠性、低功耗、辐射性、品种多、周期性快等特点受到了极大的重视,投入了大量的国家工防力量的发展。美国工程方的1 / 4在工防集成电路ASIC目前占的比重。

具体的应用范围包括数字网络、通信、消费、航空、医疗、汽车和工业控制等方面。

专用数字集成电路的发展趋势有三个方面:

超深亚微米和纳米的发展,扩大。上世纪80年代中期,ASIC通常2μM技术,到上世纪80年代末,用1.5μM技术。到20世纪90年代初,技术产品占绝大多数为1μm,0.8μm技术开始产生。上世纪90年代中期不深亚微米工艺,已向90nm和65nm发展。随着微加工技术的发展,芯片的规模越来越大,功能更强大。ASIC的规模从2μM一万级、0.35μM一百万级、0.18级和一千万,目前正在对90nm和65nm门级发展数系统芯片方向。

在今天的技术驱动的超大规模集成(VLSI)下,在密度和性能的ASIC技术有一个非常大的进步。随着芯片密度的增加,芯片进入SoC时代。这就要求芯片具有一个系统级的功能,比如一个片上存储器、总线、时钟和控制网络。从数字逻辑的主要焦点的模拟电路和数字/模拟混合信号电路的ASIC的设计方向。可编程模拟电路技术的进一步研究和发展,充分实现数字电路和模拟电路的片上系统功能将起到关键作用。

结构化ASIC的开发。有了一个新的芯片的生产方法,本世纪初,被称为结构化ASIC(专用集成电路(ASIC)或平台平台ASIC)。相比于标准单元ASIC,ASIC因为这可以缩短与预定义的金属层的制造时间,并且可以预先特征在硅芯片的设计周期缩短,这样可以确保更快的上市时间。